金融界 2024 年 9 月 17 日音讯，天眼查知识产权信息数据显现，福建省晋华集成电路有限公司获得一项名为“半导体器材“，授权公告号 CN221728808U，请求日期为 2024 年 1 月。

  专利摘要显现，本实用新型公开了半导体器材，包含衬底，位线，榜首空隙壁结构和第二空隙壁结构。衬底包含多个有源区。位线设置在衬底上，横跨有源区。榜首空隙壁结构设置在位线的两相对侧壁上。第二空隙壁结构设置在衬底。第二空隙壁结构与榜首空隙壁结构的端部相联接，而且，榜首空隙壁结构与第二空隙壁结构至少部分资料不同。经过设置至少部分资料不同的两种空隙壁结构，可到达不一样的阻隔作用，如此，有利于提高半导体器材的结构可靠性，从而增进其操作体现。

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