- 作为全球最大的半导体代工厂之一，台积电已量产3纳米芯片，其3纳米制程技能比较5纳米制程，逻辑密度添加约60%，相同功耗下速度进步18%，或相同速度下功耗下降32%.

  - 苹果是台积电3纳米芯片的首要客户之一，联发科首款选用台积电3纳米制程的天玑旗舰芯片估计2024年下半年上市.

  - 2022年6月，三星电子开端大规模出产3纳米芯片，是全球首家量产3纳米芯片的公司.

  - 其3纳米出产选用全新的全盘绕栅极晶体管架构，比较5纳米芯片，第一代3纳米工艺可下降45%的功耗，功能进步23%，面积削减16%.

  - 2024年12月4日，圆满电子宣告推出业界首款3纳米制程PAM4光学DSP芯片Ara，该芯片可下降1.6Tbps高速光模块的功耗20%以上，满意AI作业负载对高功能光通信的需求，估计2025年一季度向部分客户出样.

  - 亚马逊旗下AWS宣告将推出全新Trainium3，这是其首款选用3纳米制程的芯片，与上代Trainium2比较，核算才能添加2倍，动力功率进步40%，估计2025年末面世.

  - 有音讯称台积电方案在其我国台湾北部的新出产基地为英特尔出产3纳米芯片，英特尔期望台积电运用3纳米制作工艺，为其出产CPU和GPU的零部件.

  - SK海力士方案2025年选用台积电的3纳米工艺出产第六代高带宽内存芯片HBM4，比较5纳米根底芯片，根据3纳米的新式HBM芯片估计将进步20%-30%的功能.

  - 据台媒音讯，AMD有意进军手机芯片范畴，扩展在移动电子设备商场的布局，其新品将选用台积电的3纳米制程出产.

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